Marca: ASUS
P/N: 90MB1BV0-M0EAY0
Disponibilidad: Bajo Pedido

335,00 ¤

*IVA Incluido

PRIME WIFI X670-P

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de potencia robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME X670-P WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware.

FLEXIBILIDAD

Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME X670 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad.

Aumento del rendimiento de la CPU

AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento.

Refrigeración AI ll

AI Cooling II equilibra la temperatura y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Un algoritmo patentado de ASUS reduce el ruido innecesario mientras ejecuta una prueba de estrés rápida y luego monitorea las temperaturas de la CPU para ajustar dinámicamente los ventiladores a velocidades óptimas.

BIOS UEFI

El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, así como características integrales para veteranos experimentados.

ENFRIAMIENTO

La serie PRIME X670 está diseñada con varios disipadores de calor integrados y una serie de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas.

Disipador de calor M.2

Un disipador de calor M.2 se ocupa de la ranura M.2, evitando la limitación que puede ocurrir con el almacenamiento M.2 durante las transferencias sostenidas.

Disipador de calor de chipset pasivo

Un disipador térmico de chipset pasivo de aluminio garantiza una refrigeración óptima para un rendimiento más estable. El enfoque del disipador de calor pasivo es más resistente y duradero, lo que evita los problemas de acumulación de polvo y suciedad que a menudo se encuentran en los disipadores de calor activos convencionales con diseños de ventiladores dedicados.

Múltiples fuentes de temperatura

Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 4 le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU.

ACTUACIÓN

La serie PRIME X670 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS X670 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con una potencia estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles.

Mejora del rendimiento DDR5

Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base PRIME. Con PRIME X670-P WIFI, puede extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, ya sea que se trate de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de lo contrario, estaría bloqueado.

Audio excepcional

Las características integradas combinadas brindan un audio elevado

DESDE ESTA NUEVA PLATAFORMA, SE PUEDE VER EL FUTURO

Cree su próximo equipo con un procesador AMD Ryzen serie 7000 y PRIME X670-P WIFI para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos "Zen 4" y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. 

También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe 5.0. Los procesadores AMD Ryzen serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia


ESPECIFICACIONES

  • Modelo
  • PRIME X670-P WIFI
  • CPU
  • AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000*
  • * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU.
  • Conjunto de chips
  • Conjunto de chips AMD X670
  • Memoria
  • 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer *
  • La arquitectura de memoria de doble canal es
  • compatible con los perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO ™ )
  • OptiMem II
  • * Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus .com para la lista de soporte de memoria.
  • * La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC.
  • Gráficos
  • 1 x DisplayPort**
  • 1 x puerto HDMI®*** *
  • Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU.
  • ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4.
  • *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1  .
  • Ranuras de expansión
  • Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000
  • 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x16)
  • Chipset AMD X670
  • 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x4)
  • 1 ranura PCIe 3.0 x1**
  • * Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en https: